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汽車(chē)電子電氣架構(gòu)向中央計(jì)算演進(jìn)

伴隨著汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電氣化的深入，低效的傳統(tǒng)分布式架構(gòu)已無(wú)法滿足升級(jí)需求，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)逐漸從分布走向集中，以減少車(chē)輛線束，提高內(nèi)部信息流轉(zhuǎn)效率。傳統(tǒng)分布式架構(gòu)下，汽車(chē)各功能模塊相互獨(dú)立，僅需MCU芯片即可滿足所需算力。而當(dāng)電子電氣架構(gòu)向集中式演進(jìn)，算力亦趨向于集中，僅依靠傳統(tǒng)MCU已難以滿足計(jì)算需求，也因此催化了SoC芯片的發(fā)展。

各大主機(jī)廠基于下一代電子電氣架構(gòu)的車(chē)型有望于2023年起逐步推出。特斯拉在EE架構(gòu)變革中是引領(lǐng)者，在定義Model Y車(chē)型時(shí)直接跳過(guò)“域集中式EE架構(gòu)”，直接進(jìn)化至“中央+區(qū)域EEA”的“準(zhǔn)中央計(jì)算式”。當(dāng)前國(guó)內(nèi)各大傳統(tǒng)主機(jī)廠與新勢(shì)力均加速布局，總體看在硬件上采用中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)方案，軟件上采用SOA（Service-oriented architecture）軟件架構(gòu)的設(shè)計(jì)理念。

受益于電動(dòng)化和智能化水平提升，車(chē)載半導(dǎo)體價(jià)值量將大幅增加

半導(dǎo)體下游中，車(chē)用半導(dǎo)體增速顯著，將顯著驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS及蔚來(lái)資本測(cè)算，2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模接近7000億美元，其中車(chē)用半導(dǎo)體占比接近30%，2020-2030年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為14%。

受益于電動(dòng)化和智能化水平提升，車(chē)用半導(dǎo)體價(jià)值量將大幅增加。由傳統(tǒng)手機(jī)向智能手機(jī)變革的過(guò)程中，智能手機(jī)中半導(dǎo)體貨值提升為傳統(tǒng)手機(jī)的18倍；而由傳統(tǒng)汽車(chē)向智能電動(dòng)汽車(chē)轉(zhuǎn)變的過(guò)程中，車(chē)載半導(dǎo)體價(jià)值量相比傳統(tǒng)燃油車(chē)可增長(zhǎng)10-20倍，當(dāng)前仍有巨大增長(zhǎng)空間。

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